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96學年度博士班課程規劃表
一、本系博士班最低畢業學分數 34 學分
- 專業必修 16 學分
- 專業選修 18 學分
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二、專業必修科目 |
學 分 |
先修科目 |
備 註 |
專題研究(一) |
3 |
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專題研究(二) |
3 |
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專題研究(三) |
3 |
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專題研究(四) |
3 |
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專題討論(一) |
1 |
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專題討論(二) |
1 |
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專題討論(三) |
1 |
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專題討論(四) |
1 |
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三、專業選修科目 |
高等X光繞射學 |
3 |
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計算材料科學 |
3 |
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電漿原理與材料製程 |
3 |
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奈米級複合材料 |
3 |
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高等材料科學與工程 |
3 |
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材料結構與顯微分析 |
3 |
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材料分析與定性 |
3 |
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高等熱動力學 |
3 |
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高等物理冶金 |
3 |
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固態物理 |
3 |
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相變態 |
3 |
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材料製程與分析 |
3 |
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精密陶瓷 |
3 |
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電子陶瓷 |
3 |
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半導體材料 |
3 |
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半導體元件 |
3 |
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半導體材料與元件特性分析 |
3 |
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晶體成長理論 |
3 |
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積體電路製造技術 |
3 |
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光電材料與元件 |
3 |
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薄膜科學與技術 |
3 |
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表面科學與工程 |
3 |
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真空科學與技術 |
3 |
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金屬材料特論 |
3 |
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凝固與接合 |
3 |
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超硬質材料及其工具之科學與技術 |
3 |
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粉末冶金 |
3 |
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材料破壞力學 |
3 |
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高等複合材料 |
3 |
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磁性材料 |
3 |
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腐蝕工程 |
3 |
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磨潤學 |
3 |
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高分子加工 |
3 |
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銲接冶金 |
3 |
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材料缺陷 |
3 |
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半導體元件物理 |
3 |
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穿透式電子顥微鏡 |
3 |
大學部的物理冶金(一)(二)或晶體結構
與繞射原理或研究所的高等物理冶金 |
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高等材料機械性質 |
3 |
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材料製程模擬 |
3 |
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平面顯示器原理與技術 |
3 |
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真空與電漿科技 |
3 |
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微奈米機電製程概論 |
3 |
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實用解析式電子顯微鏡 |
3 |
穿透式電子顯微鏡 |
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高分子材料特論 |
3 |
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材料光學性質 |
3 |
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機械冶金 |
3 |
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半導體製程 |
3 |
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有機半導體材料與元件 |
3 |
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材料物理 |
3 |
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奈米光觸媒 |
3 |
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金屬組織學概論 |
3 |
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尖端材料之加工技術與應用 |
3 |
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高分子材料科學 |
3 |
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陶瓷製程 |
3 |
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半導體光電量測與分析 |
3 |
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表面催化動力學 |
3 |
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顯微鏡學 |
3 |
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四、重要相關規定
- 必修科目:
(1)專題研究,每學期三學分,至少修習十二學分且在學期間均必須修習。
(2)專題討論,每學期一學分,至少修習四學分。
- 專業選修課程十八學分,其中非本所課程至多六學分。
- 逕行修讀博士班學位者至少需修畢專業選修課程三十九學分,但原修習之碩士班專業選修課程得併計總學分數。
- 每學期選修學科於註冊時由指導教授審定。
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