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98學年度博士班課程規劃表

 

一、本系博士班最低畢業學分數 34 學分
  1. 專業必修  16 學分
  2. 專業選修  18 學分
二、專業必修科目 學 分 先修科目 備 註
專題研究(一) 3    
專題研究(二) 3    
專題研究(三) 3    
專題研究(四) 3    
專題討論(一) 1    
專題討論(二) 1    
專題討論(三) 1    
專題討論(四) 1    
三、專業選修科目
高等X光繞射學 3    
計算材料科學 3    
電漿原理與材料製程 3    
奈米級複合材料 3    
高等材料科學與工程 3    
材料結構與顯微分析 3    
材料分析與定性 3    
高等熱動力學 3    
高等物理冶金 3    
固態物理 3    
相變態 3    
材料製程與分析 3    
精密陶瓷 3    
電子陶瓷 3    
半導體材料 3    
半導體元件 3    
半導體材料與元件特性分析 3    
晶體成長理論 3    
積體電路製造技術 3    
光電材料與元件 3    
薄膜科學與技術 3    
表面科學與工程 3    
真空科學與技術 3    
金屬材料特論 3    
凝固與接合 3    
超硬質材料及其工具之科學與技術 3    
粉末冶金 3    
材料破壞力學 3    
高等複合材料 3    
磁性材料 3    
腐蝕工程 3    
磨潤學 3    
高分子加工 3    
銲接冶金 3    
材料缺陷 3    
半導體元件物理 3    
穿透式電子顥微鏡 3 大學部的物理冶金(一)(二)或晶體結構
與繞射原理或研究所的高等物理冶金
 
高等材料機械性質 3    
材料製程模擬 3    
平面顯示器原理與技術 3    
真空與電漿科技 3    
微奈米機電製程概論 3    
實用解析式電子顯微鏡 3 穿透式電子顯微鏡  
高分子材料特論 3    
材料光學性質 3    
機械冶金 3    
半導體製程 3    
有機半導體材料與元件 3    
材料物理 3    
奈米光觸媒 3    
金屬組織學概論 3    
尖端材料之加工技術與應用 3    
高分子材料科學 3    
陶瓷製程 3    
半導體光電量測與分析 3    
表面催化動力學 3    
顯微鏡學 3    
化學反應工程 3 普通化學(一)(二)  
奈米材料科技 3 材料科學與工程導論(一)(二)或物理冶金(一)(二) 曾修習大學部「奈米材料科 學與工程」者,該門課不列計學分。
化合物半導體 3    
進階材料物理 3    
四、重要相關規定
  1. 必修科目:
    (1)專題研究,每學期三學分,至少修習十二學分且在學期間均必須修習。
    (2)專題討論,每學期一學分,至少修習四學分。
  2. 專業選修課程十八學分,其中非本所課程至多六學分。
  3. 逕行修讀博士班學位者至少需修畢專業選修課程三十九學分,但原修習之碩士班專業選修課程得併計總學分數。
  4. 每學期選修學科於註冊時由指導教授審定。

                       本網頁資訊僅供參考,一切規定以教務處送教育部核備通過資料為準

 

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